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[한겨레] 삼성전자, 화성캠퍼스서 기공식
차세대 첨단 미세공정 생산라인
6조5천억원 투자…2020년 가동 예정
거꾸로 상태 펼침막으로 ‘웃음’ ‘한숨’
참석자들 동영상·사진 찍어 SNS 올려
“대형 참사” “액땜 했다” 반응 다양
23일 삼성전자 반도체 생산라인 기공식서 축하 현수막이 거꾸로 펼쳐지고 있다. 사회관계망서비스 갈무리23일 오전 11시 삼성전자 화성캠퍼스. 삼성전자가 6조5천억원을 들여 건립하는 차세대 첨단 미세공정(EUV·극자외선) 생산라인 기공식이 열렸다. 마지막 순서는 기공식 축하 현수막을 펼치는 것이었다. 사회자가 “카운트다운을 시작하겠습니다. 하나, 둘, 셋”을 외치자 무대 옆면에서 시작된 불꽃이 중앙으로 이동했고, ‘뻥’ 소리와 함께 대형 현수막이 내려왔다.
하지만 현수막이 펼쳐지는 순간, 행사 진행자들의 얼굴이 하얗게 질렸다. ‘화성 EUV라인 기공식’이라고 쓰여진 대형 현수막이 거꾸로 상태인 채 펼쳐진 것이다. 참석자들 사이에서는 웃음이 터졌다. 이날 기공식에는 김기남 삼성전자 디에스(DS)부문장(사장)을 비롯해 강인엽 삼성전자 시스템엘에스아이(LSI)사업부 사장, 정은승 파운드리 사업부 사장, 권칠승 국회의원(화성시병), 황성태 화성시 부시장과 지역주민 등 300여명이 참석했다.
이날 ‘사고’ 모습은 참석자들이 현장 모습을 동영상과 사진으로 찍어 인터넷 게시판과 에스엔에스에 올리면서 알려졌다. 누리꾼들은 “‘관리의 삼성’의 자존심에 상처를 받는 대형 실수인 것 같다” “액땜 확실히 했다. 삼성전자 반도체 사업 더 대박 칠 것 같다” 등의 반응을 보였다.
삼성전자는 “행사 대행업체 쪽의 실수로 빚어진 해프닝이다. 에스엔에스 등에서는 삼성전자가 행사 관계자들을 해고하기로 했다는 얘기도 돌고 있는데 전혀 사실이 아니다”라고 밝혔다.
이날 기공식을 가진 삼성전자의 새 반도체 생산라인은 2019년 하반기 완공된 두 시험 생산 절차 등을 거쳐 2020년부터 본격 가동될 예정이다. 미세공정의 한계를 극복하는데 꼭 필요한 것으로 평가되는 극자외선 노광장비(반도체 재료인 웨이퍼에 빛을 쏴 반도체 회로를 형성시키는 설비)가 처음으로 본격 도입되는 게 특징이다.
반도체는 공정 미세화를 통해 집적도를 높이고 세밀한 회로를 구현하는 방식으로 성능과 전력 효율이 향상돼왔다. 하지만 최근 한 자릿수 나노 단위까지 미세화가 진행되면서 미세공정 기술이 한계에 도달한 것으로 평가되고 있는데, 극자외선 기술이 이를 극복할 수 있을 것으로 기대되고 있다. 이에 인텔과 티에스엠시(TSMC) 등도 이 장비를 앞다퉈 도입하고 있다.
삼성전자는 “극자외선 노광장비는 기존 불화 아르곤(ArF) 광원을 파장이 짧은 극자외선으로 대체해 더 세밀한 회로를 구현할 수 있게 한다”며 “모바일·서버·네트워크·수퍼컴퓨터 등 고성능과 저전력이 요구되는 첨단 반도체 시장 수요에 대응하고, 7나노 이하 파운드리 미세공정 시장을 주도해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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